高端材料国产化率有待提升，半导体材料ETF（562590）连续6日获资金流入，年内份额扩容超12倍

11月19日，半导体开盘活跃，截至10:17，半导体材料ETF（562590）涨0.09%，盘中一度涨超1%，或来到支撑位，持仓股涨跌不一，康强电子涨超8%，万业企业、鼎龙股份跟涨，有研新材跌超8%。

值得注意的是，半导体材料ETF（562590）连续6个交易日获资金增仓，累计吸金2.56亿元，截至11月19日，半导体材料ETF（562590）规模站稳4亿关口，较年初暴增近16倍，份额涨至3.67亿份，年内份额扩容超12倍，反映投资者对半导体上游板块信心。

中证鹏元评级认为，2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。受益于新晶圆厂项目的启动和技术升级，带动半导体材料的需求也逐渐复苏。此外，国内半导体产业在全球占比逐步增加，随着半导体产能逐步向国内转移，本土半导体材料企业有望凭借国产替代的机遇，有望实现快速成长。半导体材料多而杂，目前国产化率仍偏低，CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等国产化率不足30%，需要逐一突破。

半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。