舱驾一体有望大规模量产，车企与供应商将迎“融合”挑战

“整车电子件架构慢慢从分布式向集中式发展，集中式目前看主要有3种形态，第一种就是行泊一体，第二种就是舱泊一体，第三个就是把舱行泊整个地完全地融合在一起。”在近日举行的2024中国汽车软件大会上，杰发科技CTO李文雄表示，舱行泊一体可以带来很多很多好处，但智舱、智驾融合中存在天然的壕沟，将对车企、供应商等带来巨大的挑战。

当前业界普遍认为，中国汽车产业的竞争已经从电动化的上半场进入了智能化的下半场，智能座舱、智能驾驶装车率日益提升，相关功能也从售价20万元甚至30万元以上的产品，渗透至售价15万元以下的产品。在保证功能的前提下，车企也对座舱、智驾系统的成本提出了更高的要求；汽车产品的电子电气架构从早前的分布式架构快速转向集中式电气架构，舱泊一体、行泊一体、舱行泊一体成为车企技术降本的重要手段。

此前，舱泊一体、行泊一体已经陆续量产上车，通过传感器、芯片算力的复用，实现了驾驶和泊车或座舱和泊车的融合，但目前智舱和智驾两大主要板块融合的产品并不多见，部分车企宣称的“舱驾一体”多为One Box或One board方案，相关产品仍需要单独的智能驾驶芯片和智能座舱芯片，智舱和智驾分属两套不同的系统。

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随着技术的发展和对于成本要求的提升，One Chip方案得到了车企的重视，这一方案下智能驾驶和智能座舱将仅采用一颗算力芯片，可提高算力利用率，减少算力单元占有的车内空间，减少车内线束，减少装配工序等，并降低智能系统的成本。

2024年国际消费电子展（CES）期间，英伟达、高通、英特尔等芯片供应商均发布了其舱驾一体的最新产品。李文雄认为，到2026年会出现舱行泊一体One Chip方案的大规模上市，但这一方案将对产品的开发带来巨大挑战。

“对于传统的车企，‘舱’和‘驾’是两个完全不同的部门，它们之间怎么去协调、怎么去融合，这是一个组织架构很大的挑战；在技术上，座舱和智驾对于信息安全和功能安全要求不同，对于实时性、可靠性、稳定性要求也不同；此外，智驾系统大部分都是基于Linux系统，智舱里有用安卓系统的，也有用Linux的，还有QNX等等，舱、驾之间不同系统如何融合也是巨大的挑战。”李文雄说道，目前舱、驾分开的体系中，车企和供应商的职责较为清晰；但在实现舱驾一体后，在软件开发层面，芯片公司也要了解整车厂对于算法、芯片、底层软件的需求，需要协同开发才能满足整车厂应用的需求。

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另一方面，大模型、人工智能、舱驾一体等新技术对于芯片的算力要求日益提升，目前最新的8295P座舱芯片算力已达到60 TOPS；智能座舱对于算力的需求基本上是2年基本上翻一倍；L2智能驾驶的算力需求为8 TOPS，但L4自动驾驶则需要400~500 TOPS。

算力需求大幅增加的情况下，对企业的资金和技术能力提出了更高的要求。李文雄表示，早期的座舱芯片，采用28纳米制程，单次流片成本1亿~2亿元；如今座舱芯片采用7纳米制程，单次流片需要12亿~15亿元，改版一次又需要花费几亿元。大算力芯片对于资金和技术都提出了更高的要求，目前主要是高通、英伟达等资金链充足的玩家占据了市场的主导地位。

“L2级的智能驾驶还是主要以人驾驶为主，舱行泊融合在一颗芯片上，这是一个比较好的解决方案；但到了L4、L5自动驾驶，人类驾驶员被智能驾驶芯片解放出来，座舱的要求会更加偏向娱乐，一颗AIPC的芯片或者计算机普通的芯片就可以解决座舱的问题；但同时智驾系统对于可靠性、稳定性、功能安全等级的要求会更高，这两个方向可能又会重新地再分开。”李文雄认为，随着智能驾驶能力的提升，当前舱驾一体融合的趋势可能会再次被打破。

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