盛美上海定增45亿获受理，成今年第一大半导体定增

11月11日晚间，盛美上海（688082.SH）发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。

本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。

公司有意不断拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备，结合自有设备，设立设备研发和工艺测试平台。“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备，配置研发人员，针对公司项目进行进一步迭代开发。此外，13亿元补充流动资金，可用来优化公司资本结构，缓解中短期的经营现金流压力。

近期，盛美上海公布了2024年第三季度财报。前三季度，公司实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%，扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。第三季度，公司营业收入15.73亿元，同比增长37.96%，归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。截至三季度，公司在手订单总金额为67.65亿元，相比去年同期增长3.66%。

该公司还发布最新全年业绩预告，2024年营业收入预测区间为56.00亿元至58.80亿元之间。

从同业比较来看，半导体设备公司中微公司（688012.SH）也在拓展产品矩阵，实施平台化战略，大力投入研发。根据公开资料显示，盛美上海在半导体清洗设备领域保持领先，而中微公司在半导体刻蚀设备保持着领先地位。

在三季度，中微公司的研发投入同比增长超95%。该公司三季度研发投入15.44亿元，同比增长95.99%，研发投入占营业收入比例为28.03%，该比例较去年同期增加8.54%。浙商证券认为，今年前三季度收入快速增长主要由刻蚀设备带动，同时该公司的LPCVD（低压化学气相设备）、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积设备）、EPI设备（在衬底上生长出的半导体薄膜设备）均有高端产品的量产或新品的付运，中微公司在不断拓宽产品线同时，逐渐向平台化公司发展。

北方华创（002371.SZ）也布局了多品类的半导体制造设备，是业内产品线拓展较全面的公司，最新市值已近2600亿元。三季度，北方华创当期研发费用21.91亿元，同比增长57.82%。根据华西证券研报，该公司的产品涵盖了刻蚀设备、薄膜沉积设备、立式炉和清洗设备。其中，2023年刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入均为60亿元左右，而立式炉和清洗设备收入超30亿元。

城通证券的测算显示，虽然近年来半导体设备国产化率取得显著提升，但是预计2024年国产化率仍在20%左右，具有较大的国产替代空间。国产替代空间大，而实现起来的难度不小，对于中国半导体制造设备企业而言，是一个巨大的挑战。