华为Mate70重磅发布！芯片半导体迎利好

今日下午两点半，首次搭载HarmonyOS NEXT系统和新一代麒麟9100处理器的Mate70正式亮相。此前，华为余承东称Mate70 是“史上最强大的Mate”。

具体来看，新机沿用Mate系列历代对称设计的摄像模组，搭载第二代昆仑玻璃及高亮钛材质机身，支持侧边指纹，并首发卫星寻呼功能。

另外，华为Mate 70系列采用第二代灵犀通信，5A速度快人一步。在演唱会发图、高铁视频通话、地铁刷视频、地库扫码等场景下用网体验进一步提升……

重磅新机登场，有望带动新一轮换机周期，半导体芯片产业链值得关注。

1、创新周期持续演绎，AI手机引领换机潮

华为Mate70搭载全新AI功能，有望引领新一轮的手机换机浪潮。目前在华为官网中，预约人数已经超过325万，并且仍在快速增长。

除华为新品外，今年还有苹果、小米等新产品发布，新一轮手机换机周期有望开启，带动半导体芯片销量的增长。根据IDC预测，预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台，2027年有望增长至8.27亿台，2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面，预计2027年AI手机有望增长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例达51.9%。

2、需求周期回暖，半导体芯片产业景气上行

由于下游产品是消费级产品，芯片需求周期主要跟着全球的经济周期波动。消费电子上一轮上行的周期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，后面就进入到一个逐渐下行的周期之中。根据历史的经验，芯片的需求周期大概是两到三年。

随着经济复苏以及产能的逐渐出清，2023年下半年起，半导体需求周期已逐步复苏，全球半导体行业处于被动去库转向主动补库的拐点，景气持续上行。

根据SIA数据，9月半导体全球销售额为553亿美元，同比增长23.2%，环比增长4.1%，创下市场历史最高月度总额。具体地区来看，中国半导体销售额为160亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.6%，呈现持续上行趋势。

SIA全球半导体销售额及增速

数据来源：WSTS

3、大基金三期助力，国产替代周期加速

2024以来，以美国为主的海外制裁不断收紧，如9月以来美荷的限制规则变更、零部件向海外供应难度增加等，在此背景下，国产替代有望持续加速。

大基金三期注册资本达3440亿元人民币，高于一期、二期之和。未来大基金三期的主要投资方向可能主要面向先进晶圆制造、先进封装和“卡脖子”的上游半导体设备、材料等，以及AI芯片相关产业链等方向。

值得关注的是，近期美国对华新一轮半导体设备出口限制政策或出台，美系厂商主导的刻蚀、沉积、量检测、离子注入等主要前道设备进口或进一步受阻，倒逼国产设备加速替代。

4、芯片VS半导体设备VS集成电路，如何选择？

芯片ETF（512760）：跟着半导体芯片行情指数，一键打包芯片全产业链机会。

半导体设备ETF（159516）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体上游最卡脖子的设备材料领域，弹性较大，有望更受益于自主可控机会。

集成电路ETF（159546）：集成电路可以理解为由半导体材料制成的一个超大规模电路的集合，约占半导体下游应用的80%，工艺难度相对较高。集成电路ETF跟踪集成电路指数机会，有望受益于产业周期反转和国产替代机会。

风险提示：市场观点随市场环境变化，不构成任何投资建议或承诺。提及基金属于股票型基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。提及基金为指数型基金，主要采用完全复制策略，跟踪相关指数，其风险收益特征与标的指数所表征的市场组合的风险收益特征相似。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。